演讲者从线路制作发展趋势、产品定义、结构及工艺流程、制作难点及解决方案、实验数据及结果、总结的顺序依次展开论述。
他在演讲中分析线路制作的发展趋势为：随着手机等3G/4G产品的轻、薄、小型化与多功能化发展，对HDI不断提出更高要求，电子元件的封装形式上其尺寸的缩小也极为明显，传统QPF的封装已逐渐转换为BGA、CSP/覆晶封装方式，促使线路板的高密度必须同步提高。
在线路的制作方面，线路的精细化程度逐步转向微观的微米级尺度，线路的精密要求也大大提高。HDI精细导线化、微小孔径化是未来3G高端电子产品所必须。研发50μm/50μm精细线路HDI板以符合市场发展需求，对提升产值及推动同行技术发展意义深远。
提高基板密度的基本方法有：降低孔和盘的尺寸，减小节距，导通孔的尺寸走向微孔化；
减小导线宽度，增加导线密度，线宽/间距精细化。
产品定义、结构及工艺流程：顾名思义，内层或者外层线路设计含有50μm /50μm 线路要求的印制电路板称之为50μm /50μm
精细线路印制电路板，其线路设计一般分密集线路、空旷区线路、最外边缘线路。
原有普通的二阶设计已不能满足3G手机发展需求，目前已基本向三阶发展，测试选择以代表性的三阶三压，8层板叠构作为试板来探讨。
总的来说，先进的生产设备及检测设备是制作50μm /50μm 精细线路印制电路板的必备条件。
50μm /50μm 精细线路对解析度要求比较高，运用厚度为30μm的干膜作为抗蚀阻剂，才能达到良好的解析及蚀刻目的。在测试 过程中使用旭化成LDI8330干膜替代AQ3088，显影后的线宽与间距都完全满足要求。
小结：ADV-303与LDI8330干膜在设计线宽/线距相同的条件下测试，显影后实际线宽/间距杜邦明显好于殷田干膜。
50μm /50μm精细线路HDI板属电路板高端产品，通过此次技术研发测试，在线路解析度、蚀刻均匀性控制、面铜均匀性控制、线路补偿等方面取得了创新性技术突破。
设备选择方面使用LDI直接曝光机、DLD工艺、高精度X-RAY钻耙等先进设备控制盲孔叠孔层问对准度小于或等于50μm；
使用杜邦LDI8330 30μm干膜提高线路解析度；
通过调整DES线蚀刻槽提高蚀刻均匀性；
采取VCP填孔线药水 比例调整、降低铜缸喷咀压力的方式达到面膜厚度、面铜均匀性及dimple的控制；
设计50μm /50μm线路测试模块模拟铜厚要求抓取线路最佳补偿。
